MASSA TÉRMICA COOLBOX H70 2G (3.17W/M-K)

Pasta térmica com composição eletricamente não condutora e baixa resistência térmica. Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de resfriamento, conseguindo um resfriamento mais eficiente.

– Condutividade térmica:> 3.17 W / m-k.
– Resistência térmica: <0,0067ºC-in2 / W.
– Temperatura de operação: -30 ~ 240ºC.
– Peso: 2 g